[发明专利]一种制作薄膜电路金锡合金焊盘的方法

摘要

本发明公开了一种制作薄膜电路金锡合金焊盘的方法，涉及一种采用交替式镀膜工艺制作薄膜电路金锡合金焊盘的方法，旨在针对现有技术的问题，提供一种高可生产性的薄膜电路金锡合金焊盘的制作方法，以改善现有方法存在的生产成本高，批量生产难度大，工艺可控性低，产品成品率较差等问题。本发明技术要点包括：采用交替式镀膜工艺制作三明治式结构的预制金锡焊盘、制作焊盘的阻焊结构和预制焊盘合金化。

主权项

1.一种制作薄膜电路金锡合金焊盘的方法，其特征在于，包括：步骤1，采用交替式镀膜工艺制作三明治式结构的预制金锡焊盘：在依次溅射过渡层(1‑2)、金属种子层(1‑3)的金属化陶瓷基片(1‑1)表面采用电镀方式沉积Au膜层作为焊盘底层(1‑4)，焊盘底层(1‑4)是由局部加厚金属种子层(1‑3)上的焊盘区域(A‑A’)形成；然后先用溅射方式依次在金属种子层(1‑3)和焊盘底层(1‑4)的表面整体沉积与金属种子层区域(B‑B’)等面积的Sn膜层和Au膜层，Sn膜层作为焊盘中间层(1‑5)，Au膜层作为焊盘顶层(1‑6)；再根据焊盘区域(A‑A’)的形状腐蚀去除Sn膜层和Au膜层上除焊盘区域(A‑A’)外的部分；步骤2，制作焊盘的阻焊结构：在预制焊盘合金化之前，腐蚀去除金属种子层(1‑3)在焊盘区域(A‑A’)周围的部分，保留基片(1‑1)表面过渡层(1‑2)作为电路连接，形成阻焊结构；步骤3，预制焊盘合金化：将预制了金锡焊盘的金属化陶瓷基片(1‑1)置入真空环境下加热至设定温度，使预制金锡焊盘进行合金化，形成金锡合金焊盘。