[发明专利]半导体封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201711061893.0 | 申请日： | 2017-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN109755215B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 肖冰滨;刘兵 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种半导体封装件及其制造方法，该半导体封装件包括：芯片组，包括堆叠设置的多个单体芯片，单体芯片之间通过多个导通孔互连，芯片组具有暴露于侧边的孔切割垫，所述孔切割垫是由芯片组的一外侧导通孔通过轴向垂直切割形成的；侧接芯片，垂直接合于芯片组的侧边，所述侧接芯片包括在所述侧接芯片的有源面上的多个连接件，连接件的端部键合于芯片组的孔切割垫，以实现芯片组与侧接芯片的电连接。本申请中侧接芯片通过在导通孔轴向垂直方向形成的孔切割垫直接与芯片组电连接，相比于现有技术中基底芯片与堆叠芯片组的最底层单体芯片通过硅通孔互连的方式，本申请方案的侧接芯片与芯片组的互连路径缩短，信号完整性更好。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件包括：芯片组，包括堆叠设置的多个单体芯片，所述单体芯片之间通过多个导通孔互连，所述芯片组具有暴露于侧边的孔切割垫，所述孔切割垫是由所述芯片组的一外侧导通孔通过轴向垂直切割形成的；侧接芯片，垂直接合于所述芯片组的侧边，所述侧接芯片包括在所述侧接芯片的有源面上的多个连接件，所述连接件的端部键合于所述芯片组的孔切割垫，以实现所述芯片组与所述侧接芯片的电连接。
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