[发明专利]一种集成式红外探测装置的制备方法在审
申请号: | 201711062485.7 | 申请日: | 2017-11-02 |
公开(公告)号: | CN107946328A | 公开(公告)日: | 2018-04-20 |
发明(设计)人: | 刘铭;喻松林;周立庆;孙浩;周朋;王静 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G01V8/10 |
代理公司: | 工业和信息化部电子专利中心11010 | 代理人: | 于金平 |
地址: | 100015*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种集成式红外探测装置的制备方法,通过在一块红外探测器芯片上集成凝视型和扫描型两种功能的芯片,形成既具有凝视成像功能又具有扫描成像功能的红外读出电路,能够快速切换成像模式,集成了凝视成像的实时性和扫描成像高灵敏度的优势,既提高了凝视探测的灵敏度问题,又改善了扫描探测的实时性问题,提高了红外探测系统的远程抗干扰和目标识别能力,大大提高了对红外探测器的利用率和实战能力,使整机红外探测系统的体积和功耗大大减小,大幅度降低了红外探测系统的成本,在机载、弹载等很多应用场合都有非常重要的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成 红外 探测 装置 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种集成式红外探测装置的制备方法,其特征在于,包括:获取探测器芯片的布局版图,得到凝视面阵版图和扫描线阵版图;确定凝视成像读出电路和扫描成像读出电路,将所述凝视成像读出电路和扫描成像读出电路分别依据所述凝视面阵版图和扫描线阵版图,拼版至读出电路芯片上;将所述探测器芯片和所述读出电路芯片进行倒装互联,获得互联芯片;将所述互联芯片进行杜瓦封接获得集成式红外探测装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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