[发明专利]一种水稻育秧方法在审
| 申请号： | 201711062708.X | 申请日： | 2017-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN107567993A | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | 曹小闯;金千瑜;朱练峰;张均华;朱春权;王奉斌;文孝荣 | 申请（专利权）人： | 中国水稻研究所;新疆农业科学院温宿水稻试验站 |
| 主分类号： | A01G22/22 | 分类号： | A01G22/22;A01G24/22;A01G24/28;C05G3/00;C05G3/08 |
| 代理公司： | 北京集智东方知识产权代理有限公司11578 | 代理人： | 陈亚斌 |
| 地址： | 310006 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种水稻育秧方法，其包括如下步骤S1、育秧基质铺盘预备秧盘，并在所述秧盘中铺设基质；S2、肥料铺盘在所述秧盘中的基质上铺设肥料；S3、播种在所述秧盘中播撒水稻种子；S4、基质覆盖在所述水稻种子上覆盖所述基质；以及S5、温室育秧管理将所述秧盘移至保温场所内，并进行育秧管理。其在育秧过程中结合新型的水稻基质育秧技术和缓/控释肥使用方法，在育秧的同时即可完成水稻整个生育期肥料的一次性施用，该方法简单、高效，可同步实现水稻育秧和施肥。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 水稻 育秧 方法 | ||
【主权项】：
一种水稻育秧方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、育秧基质铺盘：预备秧盘，并在所述秧盘中铺设基质；S2、肥料铺盘：在所述秧盘中的基质上铺设肥料；S3、播种：在所述秧盘中播撒水稻种子；S4、基质覆盖：在所述水稻种子上覆盖所述基质；以及S5、温室育秧管理：将所述秧盘移至保温场所内，并进行育秧管理。
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