[发明专利]一种PCB化学镍金的方法有效
| 申请号： | 201711063945.8 | 申请日： | 2017-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN107815669B | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 易均云;章晓冬;刘江波;童茂军 | 申请（专利权）人： | 广东天承科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/16 | 分类号： | C23C18/16;C23C18/18;C23C18/32;C23C18/42 |
| 代理公司： | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 510990 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种PCB化学镍金的方法，包括以下步骤：对PCB板进行前处理；然后进行全板无电化学镀镍；对镀镍后的PCB板进行阻焊油墨处理后进行化学置换金。本发明将阻焊油墨处理置于化学镍后进行，化学镍时不使用启镀剂，无任何含硫添加剂，不会产生黑镍品质问题；无阻焊油墨层的影响，铜面活化性能增加，镍镀层均匀性大幅提升，没有跳镀或漏镀，阶梯镀，和削肩等品质问题，也没有阻焊方法残留造成的化学镍的品质缺陷；同时消除了无电镍槽对阻焊的攻击，适用于工业化生产，具有良好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 化学镍 品质问题 阻焊油墨 阻焊 含硫添加剂 无电化学镀 无阻焊油墨 化学镍金 化学置换 活化性能 品质缺陷 电镍槽 均匀性 镍镀层 前处理 镀剂 镀镍 黑镍 全板 铜面 残留 攻击 应用 | ||
【主权项】：
1.一种PCB化学镍金的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：/n(1)对PCB板进行前处理；/n(2)对经过前处理的PCB板进行全板无电化学镀镍；/n(3)对镀镍后的PCB板进行阻焊油墨处理；/n(4)将阻焊油墨处理后的PCB板进行化学置换金；/n步骤(2)所述全板无电化学镀镍的温度为85-90℃，全板无电化学镀镍的时间为20-50min；/n步骤(3)所述阻焊油墨处理的具体操作为：将化学镍完成的PCB板在水平处理线进行前处理；前处理后涂布油墨，之后进行预烤、曝光，曝光完成后进行显影处理，然后后烤。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东天承科技有限公司，未经广东天承科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711063945.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种木质刻度尺生产用切割设备
- 下一篇：一种双壁反循环钻井工具
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
