[发明专利]一种新型半导体封装结构及其封装方法及电子产品有效
| 申请号： | 201711064390.9 | 申请日： | 2017-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN107910313B | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 曹周 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 510530 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种新型半导体封装结构及其封装方法及电子产品，包括引线框架，引线框架具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，第一表面上设置有芯片，引线框架除第二表面外的其余表面设置有封装材料，封装材料将芯片封装于引线框架上，引线框架非设置有封装材料的表面设置有电感元器件，电感元器件与引线框架电连接。本方案在封装的过程中将引线框架的一部分外露，使得被动元件可以直接放置在引线框架上，相对于在PCB上设置封装元件，再在其他位置设置被动元件，能够减少对PCB空间的占用，实现减小PCB的面积。通过被动元件放置于封装元件上并与引线框架直接接触可以减小半导体器件的占用PCB的面积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 半导体 封装 结构 及其 方法 电子产品 | ||
【主权项】：
一种新型半导体封装结构，其特征在于,包括引线框架，所述引线框架具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面上设置有芯片，所述引线框架除第二表面外的其余表面设置有封装材料，所述封装材料将所述芯片封装于所述引线框架上，所述引线框架非设置有封装材料的表面设置有电感元器件，所述电感元器件与所述引线框架电连接。
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