[发明专利]基板处理装置、基板处理方法以及存储介质有效
申请号: | 201711066490.5 | 申请日: | 2017-11-02 |
公开(公告)号: | CN108022861B | 公开(公告)日: | 2023-05-23 |
发明(设计)人: | 五师源太郎;江头佳祐;川渕洋介;清濑浩巳;增住拓朗;大野广基;束野宪人;丸本洋;北山将太郎 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种基板处理装置、基板处理方法以及存储介质。防止处于图案的凹部内的液体在被置换为超临界状态的处理流体之前蒸发。包括以下工序:升压工序,将表面附着有液体的基板容纳于处理容器后向处理容器供给被加压后的处理流体,来使处理容器内的压力上升至比处理流体的临界压力高的处理压力;流通工序,在处理容器内至少维持使处理流体维持超临界状态的压力,并一边向处理容器供给处理流体一边从处理容器排出处理流体。在升压工序中,停止从第二流体供给部供给所述处理流体,从第一流体供给部向处理容器内供给处理流体,直到至少处理容器内的压力达到处理流体的临界压力为止。在流通工序中,从第二流体供给部向处理容器内供给处理流体。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 以及 存储 介质 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,使用超临界状态的处理流体来使在表面附着有液体的基板干燥,所述基板处理装置具备:处理容器;基板保持部,其在所述处理容器内将所述基板以所述表面朝上的方式水平保持;第一流体供给部,其被设置于被所述基板保持部保持的基板的下方,供给被加压后的处理流体;第二流体供给部,其被设置于被所述基板保持部保持的所述基板的侧方,供给被加压后的处理流体;流体排出部,其从所述处理容器排出处理流体;以及控制部,其对所述第一流体供给部、所述第二流体供给部及所述流体排出部的动作进行控制,其中,所述控制部使所述基板处理装置实施以下工序:升压工序,在将在所述表面附着有液体的所述基板容纳于所述处理容器之后,向所述处理容器供给被加压后的处理流体,来使所述处理容器内的压力上升至比处理流体的临界压力高的处理压力;以及流通工序,在所述升压工序之后,在所述处理容器内至少维持使处理流体维持超临界状态的压力,并且一边向所述处理容器供给处理流体一边从所述处理容器排出处理流体,在所述升压工序中,停止从所述第二流体供给部供给所述处理流体,使所述第一流体供给部向所述处理容器内供给所述处理流体,直到至少所述处理容器内的压力达到所述处理流体的临界压力为止,在所述流通工序中,使所述第二流体供给部向所述处理容器内供给处理流体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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