[发明专利]一种用于测试晶圆的方法和装置有效
| 申请号： | 201711066894.4 | 申请日： | 2017-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN107768287B | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 张鸣帆;张藏文 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/66 |
| 代理公司： | 11038 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王希 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种用于测试晶圆的方法和装置。本公开提供了一种用于测试晶圆的装置，包括：晶圆承载台，用于承载待测试晶圆；支撑结构，与所述晶圆承载台耦接；其中，所述支撑结构能够旋转所述晶圆承载台，使得所述晶圆承载台的承载表面处于非水平方向。本公开还提供了一种用于测试晶圆的方法，包括：由与晶圆承载台耦接的支撑结构旋转所述晶圆承载台，使得所述晶圆承载台的承载表面旋转到处于非水平方向，其中所述晶圆承载台用于承载待测试晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 测试 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于测试晶圆的装置，其特征在于，包括：/n晶圆承载台，用于承载待测试晶圆，所述晶圆承载台包括底盘，所述底盘上设置有分别沿以所述晶圆承载台的承载表面为x-y平面建立的空间直角坐标系中的x、y、z轴方向的移动轨道，其中在每个方向上具有多个移动轨道；/n支撑结构，与所述晶圆承载台耦接，所述支撑结构包括枢轴旋转结构和铰链结构，所述铰链结构使得所述支撑结构能够经由所述铰链结构可弯折，形成所述枢轴旋转结构的第一枢轴旋转结构和第二枢轴旋转结构两部分；/n其中，所述支撑结构能够旋转所述晶圆承载台，使得所述晶圆承载台的承载表面处于非水平方向。/n
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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