[发明专利]传感器的应对结露构造有效

专利信息
申请号: 201711068994.0 申请日: 2017-11-03
公开(公告)号: CN108062967B 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 佐藤祐辅;山根伸文;石井繁 申请(专利权)人: 加特可株式会社
主分类号: G12B9/02 分类号: G12B9/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 张劲松
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种传感器的应对结露构造,防止因结露引起的端子彼此的短路。旋转传感器(1)具有:内部具有传感器元件(2)的收纳空间(S)的主体部(3)、一端部(71)与另一端部(72)之间的区域被埋入主体部(3)的多个金属制的端子(7a~7c)、使端子(7a~7c)各自的一端部(71)朝向外部露出的连接器部(55),在主体部(3)的支承部(53)中的埋入有各个端子(7a~7c)的区域设置有使端子(7a~7c)露出在收纳空间(S)的露出孔(531),其中,使多个端子(7a~7c)中的至少一个端子(7a)露出在露出孔(531),并且,由防水覆盖膜覆盖与露出的端子(7a)相邻的其它端子(7b、7c)。
搜索关键词: 传感器 应对 构造
【主权项】:
1.一种传感器的应对结露构造,该传感器具有:主体部,其在内部具有传感器元件的收纳空间;多个端子,其一端部与另一端部之间的区域被埋入所述主体部;连接器部,其使所述端子各自的一端部朝向外部露出,在所述主体部中的埋入有各个所述端子的区域,设置有使所述端子露出在所述收纳空间的露出孔,其特征在于,使所述多个端子中的至少一个露出在所述露出孔,并且,由防水覆盖膜覆盖与露出的端子相邻的其它端子。
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