[发明专利]高压金属氧化物半导体元件及其制造方法有效
申请号: | 201711070043.7 | 申请日: | 2017-11-03 |
公开(公告)号: | CN109755170B | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 黄宗义;陈巨峰 | 申请(专利权)人: | 立锜科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/76 | 分类号: | H01L21/76;H01L21/8234;H01L27/04;H01L29/78 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 李兰;孙志湧 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种高压金属氧化物半导体元件及其制造方法,该高压金属氧化物半导体元件元件包含:阱区、漂移区、栅极、源极、漏极以及多个埋柱。其中,栅极形成于上表面上,且部分栅极堆叠并连接部分阱区的正上方,且另一部分堆叠并连接部分漂移区的正上方。源极形成于上表面下方并接触于上表面,于横向上邻接于阱区。漏极形成于上表面下方并接触上表面,且于横向上邻接于漂移区,与源极由阱区以及漂移区隔开,且于横向上,漏极与源极位于栅极的不同侧。多个埋柱形成于上表面下方预设距离之下,并不接触于上表面,且漂移区包围每一埋柱的至少一部分,使多个埋柱与漂移区交错排列。 | ||
搜索关键词: | 高压 金属 氧化物 半导体 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种高压金属氧化物半导体元件,其特征在于,形成于一半导体基板,其中该半导体基板于一纵向上,具有相对的一上表面与一下表面,该高压金属氧化物半导体元件包含:一阱区,具有一第一导电型,于该纵向上,形成于该上表面下方并连接于该上表面;一漂移区,具有一第二导电型,于该纵向上,形成于该上表面下方并连接于该上表面,且该漂移区完全位于该阱区上,且于一横向上,该漂移区与该阱区连接;一栅极,于该纵向上,形成于该上表面上,且部分该栅极堆叠并连接部分该阱区的正上方,且该栅极另一部分堆叠并连接部分该漂移区的正上方;一源极,具有该第二导电型,于该纵向上,形成于该上表面下方并接触于该上表面,于该横向上邻接于该阱区,且该源极连接于该栅极的一第一侧下方;一漏极,具有该第二导电型,于该纵向上,形成于该上表面下方并接触于该上表面,且于该横向上邻接于该漂移区,与该源极由该阱区以及该漂移区隔开,且于该横向上,该漏极位于该栅极的一第二侧外,与该源极位于该栅极的不同侧;以及多个埋柱,具有该第一导电型,于该纵向上,形成于该上表面下方一预设距离之下,并不接触于该上表面,且该漂移区包围每一埋柱的至少一部分,使该多个埋柱与该漂移区交错排列。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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