[发明专利]一种检测及校正晶圆与腔体载物台偏移的装置及方法有效
申请号: | 201711073025.4 | 申请日: | 2017-11-03 |
公开(公告)号: | CN107863311B | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 胡向华;顾晓芳;倪棋梁;龙吟;陈宏璘 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66;H01J37/32 |
代理公司: | 31272 上海申新律师事务所 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种检测及校正晶圆与腔体载物台偏移的装置及方法,包括载物台、聚焦环和若干传感器,传感器设置于载物台和聚焦环之间的空隙中,用于监测聚焦环与设置在载物台上的晶圆之间的空间;处理器,用于判断若干传感器收集到的光斑的形状是否一致,以及判断若干传感器收集到的光斑的形状是否改变,从而判断晶圆与载物台是否发生偏移;万向微调装置,设置于载物台上,用于将偏移的晶圆微调至载物台的中心位置。本发明通过在等离子体刻蚀机台腔体中增加传感器,利用传感器发射和接收不一致原理检测晶圆的偏移,并在载物台上增加可控万向调节装置校正偏移,减少因偏移导致的电弧作用的几率。 | ||
搜索关键词: | 一种 检测 校正 腔体载物台 偏移 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种检测及校正晶圆与腔体载物台偏移的装置,包括载物台和聚焦环,其特征在于,还包括:/n若干传感器,设置于所述载物台和所述聚焦环之间的空隙中,用于监测所述聚焦环与设置在所述载物台上的晶圆之间的空间;/n处理器,若干所述传感器分别与所述处理器相连接,所述处理器用于判断若干所述传感器收集到的光斑的形状是否一致,以及判断若干所述传感器收集到的光斑的形状是否改变,从而判断晶圆与所述载物台是否发生偏移;/n万向微调装置,设置于所述载物台上,用于将偏移的晶圆微调至所述载物台的中心位置。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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