[发明专利]一种多功能集成叠层传感器在审
| 申请号： | 201711078551.X | 申请日： | 2017-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN107879310A | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 余帝乾 | 申请（专利权）人： | 余帝乾 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;G01D21/02;B81B7/02 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 528100 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多功能集成叠层传感器，多功能集成传感器包括多个传感器芯片，其包括温度传感器芯片、湿度传感器芯片和气体传感器芯片，分别用于检测环境中的温度、湿度和有毒气体；电路板，电路板上具有一通槽，通槽的尺寸基本上等于传感器芯片的尺寸，以将多个传感器芯片放置在通槽内；其中，湿度传感器芯片、温度传感器芯片和气体传感器芯片依次层叠设置在通槽内，并且多个传感器芯片中任一传感器芯片上具有多个通孔，以流通外部空气。本发明中将加热电极围绕传感器芯片的外周布置，可以避免使用将加热电极从背面引线至封装壳的引脚，仅需要将加热电极从传感器芯片的周向引线至衬底上的引脚即可，操作难度极大降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多功能 集成 传感器 | ||
【主权项】：
一种多功能集成叠层传感器，其特征在于，所述多功能集成传感器包括：多个传感器芯片，其包括温度传感器芯片、湿度传感器芯片和气体传感器芯片，分别用于检测环境中的温度、湿度和有毒气体；电路板，所述电路板上具有一通槽，所述通槽的尺寸基本上等于所述传感器芯片的尺寸，以将所述多个传感器芯片放置在所述通槽内；其中，所述湿度传感器芯片、温度传感器芯片和气体传感器芯片依次层叠设置在所述通槽内，并且所述多个传感器芯片中任一传感器芯片上具有多个通孔，以流通外部空气。
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