[发明专利]一种室温阵列气体传感器在审
| 申请号： | 201711079558.3 | 申请日： | 2017-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN107860870A | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | 余帝乾 | 申请（专利权）人： | 余帝乾 |
| 主分类号： | G01N33/00 | 分类号： | G01N33/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 528100 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种室温阵列气体传感器，叠层阵列气体传感器包括多个传感器芯片；封装壳体，其包括上封装盖体和下封装盖体，上封装盖体上具有多个通孔，用于流通外部空气，下封装盖体用于布置引线；和电路板，电路板上具有一通槽，通槽的尺寸大于或等于传感器芯片的尺寸，以将传感器芯片放置在通槽内，并使下封装壳体紧贴电路板的第一表面；上封装盖体紧贴电路板的与第一表面相对的第二表面，并覆盖通槽，以将传感器芯片封装在由封装壳体和通槽围城的空间内；多个传感器芯片以阵列的方式布置在由封装壳体和通槽围城的空间内。本发明实现了多个传感器共用一个封装壳体的目的，这极大减小了封装体积，并且对于极大提高了对气体的灵敏性和选择性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 室温 阵列 气体 传感器 | ||
【主权项】：
一种室温阵列气体传感器，其特征在于，所述叠层阵列气体传感器包括：多个传感器芯片；封装壳体，其包括上封装盖体和下封装盖体，所述上封装盖体上具有多个通孔，用于流通外部空气，所述下封装盖体用于布置引线；和电路板，所述电路板上具有一通槽，所述通槽的尺寸大于或等于所述传感器芯片的尺寸，以将所述传感器芯片放置在所述通槽内，并使所述下封装壳体紧贴所述电路板的第一表面；其中，所述上封装盖体紧贴所述电路板的与所述第一表面相对的第二表面，并覆盖所述通槽，以将所述传感器芯片封装在由所述封装壳体和所述通槽围城的空间内；其中，所述多个传感器芯片以阵列的方式布置在由所述封装壳体和所述通槽围城的空间内。
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