[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201711084622.7 | 申请日： | 2017-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN108063125A | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 植田贤志;奥村知己 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 张建涛;车文 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体装置。半导体装置包括被构造成使得多个半导体模块通过部件连接的组件。该多个半导体模块中的每一个半导体模块均包括半导体元件，该半导体元件包括固定前表面电极板的前表面电极和固定后表面电极板的后表面电极，其中，所述部件是第一部件和第二部件中的任一个部件。第一部件被构造成将相邻的半导体模块彼此连接，使得相邻的半导体模块中的一个半导体模块的前表面电极板被连接到相邻的半导体模块中的另一个半导体模块的后表面电极板。第二部件被构造成连接相邻的半导体模块，使得相应的前表面电极板被连接并且相应的后表面电极板被连接。半导体模块通过第一部件或第二部件连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于包括：组件，所述组件被构造成使得多个半导体模块通过连接部件连接，所述组件用成型树脂密封，其中：所述多个半导体模块中的每一个半导体模块均包括：半导体元件，所述半导体元件包括前表面电极和后表面电极，前表面电极板，所述前表面电极板被固定到所述前表面电极，以及后表面电极板，所述后表面电极板被固定到所述后表面电极；所述连接部件是第一连接部件和第二连接部件中的任一个连接部件，所述第一连接部件被构造成将相邻的半导体模块彼此连接，使得所述相邻的半导体模块中的一个半导体模块的前表面电极板被连接到所述相邻的半导体模块中的另一个半导体模块的后表面电极板，所述第二连接部件被构造成将相邻的半导体模块彼此连接，使得相应的前表面电极板彼此连接并且相应的后表面电极板彼此连接；并且所述相邻的半导体模块被构造成通过所述第一连接部件或所述第二连接部件彼此连接。
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