[发明专利]一种SMD石英晶体谐振器基座在审
| 申请号： | 201711084782.1 | 申请日： | 2017-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN107659285A | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 邹涛 | 申请（专利权）人： | 邹涛 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05;H03H9/19;H03H3/02 |
| 代理公司： | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙)11548 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 264006 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种SMD石英晶体谐振器基座，采用环氧树脂双面覆铜板应用成熟的印刷线路板技术制作，用刻蚀的方式做出电极和焊盘，通过过线孔将电极和焊盘相连，最后对电极和焊盘的裸铜镀镍金。与现有技术相比，本发明的石英晶体谐振器基座，结构上完全可以替代目前市场上的49S/SMD系列和SMD陶瓷基座系列，满足了石英晶体谐振器低成本、小型化的要求；在导电、绝缘、支撑方面都能达到很好效果的同时，解决了原有结构生产工艺复杂、加工成本高的问题，直接降低了材料成本，产品推出后可以取代目前市场上大部分的石英晶体谐振器基座,具有广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smd 石英 晶体 谐振器 基座 | ||
【主权项】：
一种SMD石英晶体谐振器基座，其特征在于：通过如下步骤制成：①环氧树脂基板的两面分别覆设铜板；②采用PCB工艺在所述基板的一面刻蚀出电极，另一面刻蚀出焊盘；③在所述电极与焊盘在环氧树脂基板上的投影相重合的位置开设一个以上贯通所述电极、环氧树脂基板和焊盘的过线孔；④在所述过线孔内灌注金属材料并封闭过线孔使所述电极与所述焊盘导通；⑤在所述电极和所述焊盘的表面镀镍金。
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