[发明专利]电路装置、振荡器、电子设备和移动体有效

专利信息
申请号: 201711085102.8 申请日: 2017-11-07
公开(公告)号: CN108075731B 公开(公告)日: 2023-05-12
发明(设计)人: 山本壮洋;石川匡亨 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H03B5/04 分类号: H03B5/04;H03B5/32
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;邓毅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 电路装置、振荡器、电子设备和移动体,能够降低温度补偿中使用的参数的测量误差,提高温度补偿精度。电路装置包含:振荡电路,其使振荡元件振荡;时钟信号输出电路,其输出基于振荡电路的振荡信号的时钟信号;温度补偿电路,其进行振荡信号的振荡频率的温度补偿;低电位侧电源焊盘,其被供给低电位侧电源;高电位侧电源焊盘,其被供给高电位侧电源;以及电源间电容器,其设置于与低电位侧电源焊盘导通的低电位侧电源线、和与高电位侧电源焊盘导通的高电位侧电源线之间。电源间电容器由在俯视时设置于温度补偿电路的配置区域的至少2层的金属层形成。
搜索关键词: 电路 装置 振荡器 电子设备 移动
【主权项】:
1.一种电路装置,其中,该电路装置包含:振荡电路,其使振荡元件振荡;时钟信号输出电路,其输出基于所述振荡电路的振荡信号的时钟信号;温度补偿电路,其进行所述振荡信号的振荡频率的温度补偿;低电位侧电源焊盘,其被供给低电位侧电源;高电位侧电源焊盘,其被供给高电位侧电源;以及电源间电容器,其设置于与所述低电位侧电源焊盘导通的低电位侧电源线、和与所述高电位侧电源焊盘导通的高电位侧电源线之间,所述电源间电容器由在俯视时设置于所述温度补偿电路的配置区域的至少2层的金属层构成。
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