[发明专利]一种硅片转运装载装置及基于其的硅片转运装载方法在审
申请号: | 201711085641.1 | 申请日: | 2017-11-07 |
公开(公告)号: | CN107887314A | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
发明(设计)人: | 赵京通;李世杰;王冲普;黄旭光;李润飞;李永哲;贾世涛;侯颖;张路法;王瑞贤;王宗江 | 申请(专利权)人: | 河北晶龙阳光设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 石家庄德皓专利代理事务所(普通合伙)13129 | 代理人: | 杨瑞龙 |
地址: | 055550 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明涉及一种硅片转运装载装置及基于其的硅片转运装载方法,所述装置包括机架、两石英舟定位上下料系统、花篮通道转运系统和双头转运机械手系统;两所述石英舟定位上下料系统分别设置于所述机架的左右两侧,所述花篮通道转运系统设置于所述机架的中部且位于两石英舟定位上下料系统之间,所述双头转运机械手系统横跨所述机架的左右两侧且位于所述石英舟定位上下料系统和花篮通道转运系统的上方。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 转运 装载 装置 基于 方法 | ||
【主权项】:
一种硅片转运装载装置,其特征在于:其包括机架(1)、两石英舟定位上下料系统(2)、花篮通道转运系统(3)和双头转运机械手系统(4);两所述石英舟定位上下料系统(2)分别设置于所述机架(1)的左右两侧,所述花篮通道转运系统(3)设置于所述机架(1)的中部且位于两石英舟定位上下料系统(2)之间,所述双头转运机械手系统(4)横跨所述机架(1)的左右两侧且位于所述石英舟定位上下料系统(2)和花篮通道转运系统(3)的上方;所述石英舟定位上下料系统(2)包括石英舟水平运动机构、石英舟定位机构、升降托片机构和硅片调整机构;所述花篮通道转运系统(3)包括两个并列的花篮通道,所述花篮通道的底部设置有转送花篮的转送装置,在所述花篮通道两侧设置有可拆卸的挡板,所述花篮通道包括顺序衔接的上料段、定位段和出料段,所述上料段设置有阻挡花篮的花篮阻挡装置,所述定位段设置有花篮定位装置、硅片规正装置和托片升降装置;所述双头转运机械手系统(4)包括设置在所述机架上的龙门架、固定设置在所述龙门架上的升降机构、由所述升价机构驱动的横移机构和设置在所述横移机构上的两个吸盘机械手。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造