[发明专利]孔壁选择性垂直走线的工艺实现方法有效
| 申请号： | 201711086606.1 | 申请日： | 2017-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN109757041B | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 曹磊磊;黄云钟;王成立;唐耀;徐小华;符春林;孙军;陈显任 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨泽;刘芳 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种孔壁选择性垂直走线的工艺实现方法，包括：在待设置垂直走线的电路板基板上开设槽孔；采用防镀材料填充所述槽孔；按照预设的孔洞位置和孔洞尺寸在所述电路板基板上开设孔洞，所述孔洞与所述槽孔边缘相交；对已开设所述槽孔与所述孔洞的电路板基板进行电镀处理，在所述孔洞的侧壁形成截面呈弧形的垂直走线。通过本发明提供的方法，在实现电路板基板高密度布线的同时，还可以降低信号过孔时的受到的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 选择性 垂直 工艺 实现 方法 | ||
【主权项】：
1.一种孔壁选择性垂直走线的工艺实现方法，其特征在于，包括：在待设置垂直走线的电路板基板上开设槽孔；采用防镀材料填充所述槽孔；按照预设的孔洞位置和孔洞尺寸在所述电路板基板上开设孔洞，所述孔洞与所述槽孔边缘相交或相离；对已开设所述槽孔与所述孔洞的电路板基板进行电镀处理，在所述孔洞的侧壁形成截面呈弧形的垂直走线。
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