[发明专利]半导体制冷设备的组装方法有效
| 申请号： | 201711089460.6 | 申请日： | 2017-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN108800657B | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 王定远;裴玉哲;卞伟;刘杰;王晔;张立臣;赵建芳;胡成;李新远;杨未 | 申请（专利权）人： | 青岛海尔智能技术研发有限公司;青岛海尔特种电冰柜有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 | 代理人： | 周永刚 |
| 地址： | 266101 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体制冷设备的组装方法，包括：步骤一、将所述冷端导热座放置在所述安装腔体中，同时，将所述热管与所述冷端导热座组装连接；步骤二、将所述隔热支架设置在所述内胆上，并将所述热管设置在所述内胆上；步骤三、将所述箱壳罩在所述内胆的外部，所述隔热支架设置在所述预装孔中，所述箱壳和所述内胆之间形成发泡腔体；步骤四、向发泡腔体中注入发泡料进行发泡，发泡料固定形成发泡层；步骤五、将所述半导体制冷芯片放置在所述安装孔中，再将所述热端导热座安装在外露在所述预装孔中的所述隔热支架的表面上。实现减少半导体制冷模组的冷量损失量，以提高制冷设备的制冷效率并降低能耗。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制冷 设备 组装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体制冷设备的组装方法，所述半导体制冷设备包括箱壳、内胆和半导体制冷模组，所述半导体制冷模组包括半导体制冷芯片和热管，所述半导体制冷芯片包括释放冷量的冷端面和释放热量的热端面，其特征在于，所述半导体制冷模组还包括组装模块，所述组装模块包括隔热支架、热端导热座和冷端导热座，所述隔热支架内部形成安装腔体，所述隔热支架的外表面开设有连通所述安装腔体的安装孔，所述箱壳的背板设置有用于安装所述隔热支架的预装孔；所述组装方法包括：步骤一、将所述冷端导热座放置在所述安装腔体中，同时，将所述热管与所述冷端导热座组装连接；步骤二、将所述隔热支架设置在所述内胆上，并将所述热管设置在所述内胆上；步骤三、将所述箱体罩在所述内胆的外部，所述隔热支架设置在所述预装孔中，所述箱体和所述内胆之间形成发泡腔体；步骤四、向发泡腔体中注入发泡料进行发泡，发泡料固定形成发泡层；步骤五、将所述半导体制冷芯片放置在所述安装孔中，再将所述热端导热座安装在外露在所述预装孔中的所述隔热支架的表面上。
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