[发明专利]基板湿处理装置有效
| 申请号： | 201711089961.4 | 申请日： | 2017-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN108074842B | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 冯傳彰;吴庭宇;蔡文平;刘茂林;李威震 | 申请（专利权）人： | 辛耘企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 王玉双;鲍俊萍 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基板湿处理装置，用以对基板进行湿处理程序。该基板湿处理装置包括：一浸渍处理槽，用以对基板进行该浸渍处理程序；一喷洗处理槽，其包括一基板倒置载台，基板放置于基板倒置载台，用以对基板进行喷洗处理程序，一清洗干燥槽，用以对基板进行清洗干燥程序，以及一处理过程控制单元，电性连接该浸渍处理槽、该喷洗处理槽以及该清洗干燥槽，该处理过程控制单元控制该基板在该基板湿处理装置内的该湿处理程序。本发明于基板喷洗处理程序通过将基板倒置于槽内进行喷洗处理，在喷洗过程中相较传统基板非倒置状态，更易于清除去除物或剥离物，并防止回沾等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 基板湿 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基板湿处理装置，用以对一基板进行一湿处理程序，其特征在于，该湿处理程序包括一浸渍处理程序、一喷洗处理程序以及一清洗干燥程序，该基板湿处理装置包括：一浸渍处理槽，用以对该基板进行该浸渍处理程序；一喷洗处理槽，该喷洗处理槽包括一基板倒置载台，其中该基板放置于该基板倒置载台，用以对该基板进行该喷洗处理程序；一清洗干燥槽，用以对该基板进行该清洗干燥程序；以及一处理过程控制单元，电性连接该浸渍处理槽、该喷洗处理槽以及该清洗干燥槽，该处理过程控制单元控制该基板在该基板湿处理装置内的该湿处理程序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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