[发明专利]一种低温有芯焊锡丝及其制备方法

摘要

本发明公开了一种低温有芯焊锡丝及其制备方法，属于电子焊接技术领域。本发明采用微合金化和连续铸挤方法制备而得，该低温有芯焊锡丝直径为φ0.3~φ3.0mm，助焊剂焊芯含量为0.5~4%；按重量百分计，包含Bi 25~55%，Ag 0.01~2.5%，In 0.01~5%，Sb 0.1~5%，Cu 0.01~1%，Ge 0~0.15%，Ga 0~0.15%，P 0~0.15%，余量为Sn。本发明方法通过Ag、Sb、P、Ga、Ge、Cu多元合金元素的添加，可明显改善焊料合金的机械性能，在形成的焊点中，界面处，弥散分布的多元合金元素阻碍Bi的富集，防止富Bi相的产生，减少硬而脆的富Bi相对焊接接头机械性能的损害，提高焊接性能；本发明方法在连续铸挤、辊轧工艺后均进行保温消除内应力的处理，提高线材的拉伸性能；通过恒温拉丝处理提高低温有芯焊锡丝的表面质量和抗氧化性能。

主权项

一种低温有芯焊锡丝，其特征在于：采用微合金化和连续铸挤方法制备而得，该低温有芯焊锡丝直径为φ0.3~φ3.0mm，助焊剂焊芯含量为 0.5~4%；按重量百分计，包含Bi  25~55%Ag  0.01~2.5%In  0.01~5%Sb  0.1~5%Cu  0.01~1%Ge  0~0.15%Ga  0~0.15%P   0~0.15%余量为Sn。