[发明专利]一种复合铜导体的制配方法

摘要

本发明涉及一种耐腐蚀复合导体的制造方法。与现有技术相比,根据本发明实施例的制造方法采用铜粉、氧化铜、氧化镁、氧化锌、氧化硅、氧化铝、乙基纤维素、松油醇、邻苯二甲酸二丁脂、乙酸乙酯、二乙二西享丁醚、三乙西享胺、本二酸、正丁醇、硅烷偶联剂、铜粉、石墨烯粉体、无机粘接剂粉体、有机载体、稀土元素等制备导电耐腐浆料；本发明在保证导体导电性能和机械性能的同时,显著提高了金属导体的耐腐蚀性能、导电性能、导热性能、耐热性能、耐污性能、气体阻隔性能和物理机械性能的能力,使导体应用更安全。

主权项

一种复合铜导体的制配方法,其特征在于,包括以下步骤:第一步：将粒径分别为0.3μm、1μm和1.5μm的超细铜粉按重量百分比以50 : 35: 12混合均匀,先采用0.01‑0.03mo1/L的稀盐酸对混合铜粉进行第一次酸洗，再采用0.03‑0.05mo1/L的稀盐酸对混合铜粉进行第二次酸洗，并采用无水乙醇和蒸留水除去残留的稀盐酸,其中，无水乙醇和蒸留水的质量比为3:1，再在氩气保护气氛下、在50‑60℃的条件下干燥10‑15min；第二步：将氧化铜10wt%、氧化镁30wt%、氧化硅15 wt %、氢氧化镍25 wt %、氢氧化锰20 wt %混合均匀, 形成无机粘接剂粉体；第三步：将乙基纤维素4wt%、松油醇50wt%、邻苯二甲嘘二T脂10wt%、乙酸乙酯10wt%、二乙二醇丁醚6wt%、三乙醇胺5wt%、苯二酸5wt%、正丁醇5wt%、硅烷偶联剂5wt%混合,加温至69‑72℃,热熔得到有机裁体；第四步：将干燥后的铜粉50wt%‑58wt%、石墨烯粉体8wt%‑10wt%、无机粘接剂粉体11wt%‑13wt%、有机载体21wt%‑ 23wt%、稀土元素2‑4 wt%进行混合,搅拌并采用超声波振荡制配成导电耐腐浆料；第五步：将铜导体以一定速率通过充满导电耐腐浆料、并且温度为69‑72℃的浆料槽,对所述铜导体以 3m/s‑6m/s的速率进行在线涂覆；在氩气保护气氛下,以,20℃/min的速度升至150℃,保温15min,对涂覆后的铜导体进行烘干，以及在氩气保护气氛下,在200℃一300℃环境中进行热处理,热处理时间为15‑30min ，得到复合铜导体；第六步：对复合铜导体进行表面钝化处理后包裹隔绝空气存放。