[发明专利]一种紫外LED封装结构有效
| 申请号： | 201711092487.0 | 申请日： | 2017-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN108134007B | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 时军朋;黄永特;林秋霞;李兴龙 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/58;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361009 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种紫外LED封装结构，包括：支架、腔体、LED芯片、填充材料层、粘结层以及透镜，所述腔体位于所述支架与透镜之间，所述LED芯片位于所述腔体内部，所述支架与透镜通过粘结层进行封装，其特征在于：所述粘结层为多层结构，且所述粘结层的至少一层结构的材料与填充材料层的材料相同。 | ||
| 搜索关键词： | 粘结层 透镜 支架 填充材料层 封装结构 紫外LED 腔体 多层结构 腔体内部 层结构 封装 | ||
【主权项】：
1.一种紫外LED封装结构，包括：支架、腔体、LED芯片、填充材料层、粘结层以及透镜，所述腔体位于所述支架与透镜之间，所述LED芯片位于所述腔体内部，所述支架与透镜通过粘结层进行封装，其特征在于：所述粘结层为多层结构，且所述粘结层的至少一层结构的材料与填充材料层的材料相同。
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