[发明专利]用于晶振引脚焊接的点焊系统和方法在审
申请号: | 201711092501.7 | 申请日: | 2017-11-08 |
公开(公告)号: | CN107745200A | 公开(公告)日: | 2018-03-02 |
发明(设计)人: | 李和兵 | 申请(专利权)人: | 六安三创建筑材料有限公司 |
主分类号: | B23K31/02 | 分类号: | B23K31/02;B23K37/00 |
代理公司: | 六安市新图匠心专利代理事务所(普通合伙)34139 | 代理人: | 朱小杰 |
地址: | 237162 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种用于晶振引脚焊接的点焊系统及方法,包括工作台、双层支架、传送旋转台、送料机构、顶出机构、点焊旋转台、点焊设备、出料传送带和PLC控制系统;双层支架包括圆环形的下层底板和上层底板,下层底板设于工作台上;传送旋转台位于下层底板上,送料机构将治具送至传送旋转台上;传送旋转台将治具传送至点焊工位,之后通过顶出机构将治具传送至点焊旋转台;点焊旋转台位于上层底板上,点焊设备对点焊旋转台上治具进行点焊,之后,点焊旋转台将点焊后的治具传送至出料传送带。本发明采用圆环形的传送旋转台和点焊旋转台,在纵向空间不同位置分别实现传送和点焊,占地面积小;另外,多个点焊工位的设计进一步提高了点焊效率。 | ||
搜索关键词: | 用于 引脚 焊接 点焊 系统 方法 | ||
【主权项】:
用于晶振引脚焊接的点焊系统,其特征是:包括工作台、双层支架、传送旋转台、送料机构、顶出机构、点焊旋转台、点焊设备、出料传送带和PLC控制系统;其中:双层支架包括圆环形下层底板、圆环形上层底板、以及连接上层底板和下层底板的连接杆,下层底板设于工作台上;下层底板内侧和外侧的边缘分别设有第一内侧板和第一外侧板,上层底板内侧和外侧的边缘分别设有第二内侧板和第二外侧板;下层底板上设有均匀分布的一上料工位和若干点焊工位,下层底板的各点焊工位处设有光电感应器;第一内侧板上与各点焊工位对应处均开设有第一出口,第一外侧板上与上料工位对应处设有第一进口;第一外侧板上各点焊工位对应处均设有由第一推进驱动装置控制的第一推进杆;上层底板上设有均匀分布的一下料工位和若干点焊工位,下料工位位于上料工位的正上方,且设有光电感应器;上层底板上各点焊工位分别位于下层底板上各点焊工位的正上方;第二内侧板上与各点焊工位对应处均开设有第二进口,第二外侧板上与下料工位对应处设有第二出口;第二内侧板上下料工位对应处设有气嘴,气嘴连接由电磁阀控制的压缩空气罐;传送旋转台位于下层底板上,并与下层底板匹配;送料机构与第一进口衔接;顶出机构包括中心有圆柱状突起的顶出盘和设于顶出盘下方的第二顶出驱动装置,第二顶出驱动装置用来控制顶出盘;顶出盘嵌套于传送旋转台中心;突起上与各点焊工位对应处均设有至少一个推进杆,记为第二推进杆,第二推进杆由第二推进驱动装置控制;点焊旋转台位于上层底板上,并与上层底板匹配;点焊设备的焊头位于上层底板上各点焊工位上方;出料传送带与第二出口衔接;光电感应器、电磁阀、以及所有驱动装置均连接PLC控制系统;第一出口、第一进口、第二进口、第二出口均与治具匹配。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于六安三创建筑材料有限公司,未经六安三创建筑材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711092501.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:微电阻测试设备
- 下一篇:一种隔热铸造缺陷修补机