[发明专利]一种高效的缺陷抽检方法及系统有效
申请号: | 201711092655.6 | 申请日: | 2017-11-08 |
公开(公告)号: | CN107895704B | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 韩超;龙吟;倪棋梁;王恺 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 31272 上海申新律师事务所 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种高效的缺陷抽检方法及系统,在尾数抽检的前提下,对经过检测站的产品批次按照生产设备进行单独计数,来控制每个生产设备的产品的被检测频率,并通过对生产设备和检测站的干预,通过减少或增加抽检批次,从而实现智能调节,保证生产线上所有生产设备都能被均匀的抽检,提高抽检效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 高效 缺陷 抽检 方法 系统 | ||
【主权项】:
1.一种高效的缺陷抽检方法,应用于集成电路制造领域,其特征在于,所有产品按照进入生产线的顺序生成产品批次的批号,所述生产线上设置有多个检测站,所述检测站间隔地设置在所述生产线的多道工序之间,每道所述工序上设置有多个生产设备;/n所述高效的缺陷抽检方法包括以下步骤:/n步骤S1:根据产品批号的尾数确定抽检批次;/n步骤S2:从上一被检测产品批次开始,所述检测站对经过所述检测站的所有产品批次按照所述生产设备单独进行计数,获得间隔批次数;/n步骤S3:在所述检测站完成对上一次检测后,将所述间隔批次数与用户输入的第一预设值进行比较;/n若所述间隔批次数小于所述第一预设值时,则进入步骤S4;/n若所述间隔批次数不小于所述第一预设值时,则进入步骤S5;/n步骤S4:对应的所述生产设备优先生产非抽检批次,返回步骤S3;/n步骤S5:判断经过所述检测站的所有产品批次中是否存在所述抽检批次;/n若存在所述抽检批次,则进入步骤S6;/n若不存在所述抽检批次,则进入步骤S7;/n步骤S6:所述检测站开始对经过所述检测站的所有产品批次中最后完成生产的所述抽检批次进行检测;/n所述检测站开始下一次检测后,返回步骤S2;/n步骤S7:对应的所述生产设备优先生产所述抽检批次,返回步骤S3;/n所述步骤S7包括以下步骤:/n步骤S71:判断对应的所述生产设备后续生产的所述产品批次中是否存在所述抽检批次;/n若不存在所述抽检批次,进入步骤S72;/n若存在所述抽检批次,进入步骤S73;/n步骤S72:所述检测站开始对经过所述检测站的所有产品批次中最后完成生产的所述产品批次进行检测;/n所述检测站开始下一次检测后,返回步骤S2;/n步骤S73:对应的所述生产设备优先生产所述抽检批次,返回步骤S3。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造