[发明专利]一种盲孔加工制作方法

摘要

本发明公开了一种盲孔加工制作方法，包括如下步骤：压合：将增层材料与PCB板的内层芯板进行压合，在内层芯板上形成增层导电层；定位：采用分区域对位法在增层导电层上确定盲孔的位置及盲孔的尺寸，并标记处对应的盲孔区域；黑化：通过药水的作用，在标记处对应的盲孔区域形成黑氧化铜皮面，使其吸收镭射机红外光线产生的能量，为镭射钻孔做准备；镭射：先通第一定量的镭射机红外光线激光，以同心圆轨迹加工的方式，清除目标区域的大部分黑氧化铜，接着再通过第二定量的镭射机红外光线激光，以同心圆轨迹加工的方式；修整；微蚀；打磨；电镀；成型，本发明，能够保证盲孔加工的精确度，降低产品的破损率，降低企业生产成本。

主权项

1.一种盲孔加工制作方法，其特征在于：包括如下步骤：1)压合：将增层材料与PCB板的内层芯板进行压合，在内层芯板上形成增层导电层；2)定位：采用分区域对位法在增层导电层上确定盲孔的位置及盲孔的尺寸，并标记处对应的盲孔区域；3)黑化：通过药水的作用，在标记处对应的盲孔区域形成黑氧化铜皮面，使其吸收镭射机红外光线产生的能量，为镭射钻孔做准备；4)镭射：先通第一定量的镭射机红外光线激光，以同心圆轨迹加工的方式，清除目标区域的大部分黑氧化铜，接着再通过第二定量的镭射机红外光线激光，以同心圆轨迹加工的方式，清除盲孔底部剩余的黑氧化铜，露出PCB板的内层芯板；5)修整：去除盲孔孔壁和孔底的碳化残渣，以提高孔壁和孔底的结合力；6)微蚀：采用微蚀溶液将目标区域形成的多余的黑氧化铜皮面去除，露出里面的增层导电层；7)打磨：通过打磨机对形成的盲孔和微蚀区域进行打磨，打磨完成后进行吹风处理；8)电镀：电镀前对形成的盲孔进行检查，当盲孔内壁无毛刺时，对盲孔进行电镀处理，实现PCB板的内层芯板和增层导电层的信号连通，当盲孔内部有剩余的毛刺时，再次进行打磨处理，处理完成后，在进行电镀处理；9)成型：将成型完成后的电路板进行集中摆放，入库存放。