[发明专利]一种薄PCB线路板半塞孔制作方法

摘要

本发明公开了一种薄PCB线路板半塞孔制作方法，包括如下步骤：钻孔、预处理、塞孔、曝光和挡光和显影处理；本发明通过将半塞孔制作并入到正常阻焊塞孔制作流程中，即用铝板将所有钻孔均导入绝缘材料，对需要制作半塞孔的钻孔其中一面进行挡光并显影处理，利用显影液反应掉钻孔内的油墨；易于控制，减少了操作步骤，减少了生产材料，既大大地节约了生产成本，又能快速提高生产效率，且解决了现有技术半塞孔的深度不好控制，孔内绝缘材料均匀性较差的问题；另外，绝缘材料的用量较少、塞孔深度控制的均匀性较佳，良品率大大增加，达到了节约成本和提高生产效率的目的，具有很强的市场竞争力。

主权项

1.一种薄PCB线路板半塞孔制作方法，其特征在于：包括如下步骤：1)钻孔：使用数控钻孔机钻孔并贯穿预定的层次，具体为分3段钻孔，每段比例为1:0.9-1.1:0.9-1.1；所述钻孔中采用的钻咀：若直径为0.1mm，转速为115-126krpm，落速为19-22ipm，回速为500ipm，所钻孔数最多为200；若直径为0.15mm，转速为110-125krpm，落速为20-24ipm，所钻孔数最多为300，回速为500ipm；若直径为0.20mm，转速为110-125krpm，落速为22-26ipm，所钻孔数最多为500，回速为500ipm；若直径为0.25mm，转速为110-120krpm，落速为23-27ipm，所钻孔数最多为500，回速为500ipm；2)预处理：对需要进行半塞孔的孔进行预处理；对需处理的印制电路板的空孔内及表面进行清洁处理，同时提供外层线路图形制作完成并准备塞孔的PCB板，并准备具有导向孔的铝片，其中，所述铝片用于将绝缘材料通过与所述PCB板上的钻孔位置对应的铝片导向孔塞入所述PCB板的钻孔中；3)塞孔：通过所述铝片将绝缘材料塞入到所述PCB板的钻孔中；且塞孔深度与要求的塞孔深度相同；其中利用回墨刀和刮刀进行塞孔处理；根据需要的塞孔深度，在数控设备内设定塞孔的刀数、塞孔的走刀速度、刮刀压力；数控设备控制回墨刀和刮刀进行塞孔处理；4)曝光和挡光；进行曝光时前先进行第一次预烤，在温度为70-80度条件下预烤20-40分钟，然后进行第二次预烤在温度为110-130度条件下预烤20-40分钟，以将绝缘材料中的溶剂部分去除，进行曝光时，UV光透过菲林与孔内绝缘材料发生聚合反应；所述菲林的孔径比半塞孔的孔径小0.1mm；控制曝光能量尺度在10-12级；所述曝光处理时对需要制作半塞孔的每个所述钻孔的一面均用菲林底片进行挡光处理；5)显影处理：对曝光处理的所述半塞孔进行显影处理，显影处理时用显影药水冲洗掉20％-80％钻孔深度的绝缘材料。