[发明专利]一种封装模块及其形成方法

摘要

本申请实施例公开了一种封装模块及其形成方法，该方法包括：利用第一固定层固定第一导电基板和第二导电基板形成层叠结构；在第二导电基板对应第一预设区域的位置形成第一通孔，对应第二预设区域的位置形成第二通孔；在第一导电基板对应第一预设区域的位置形成第三通孔；去除第一固定层位于第一通孔和第三通孔之间的部分，形成第一腔室，并去除第一固定层位于所述第二通孔内的部分；在第一腔室内固定第一芯片，在第二通孔内固定第二芯片，从而通过不同深度的第一腔室和第二通孔来安装不同厚度的芯片，解决目前的封装模块不支持不同厚度的多颗芯片的埋嵌的问题。且该形成方法可使得封装模块上下均衡，避免发生翘曲现象。

主权项

1.一种封装模块的形成方法，其特征在于，包括：/n利用第一固定层固定第一导电基板和第二导电基板，形成所述第一导电基板、所述第一固定层和所述第二导电基板依次层叠的层叠结构，所述第一固定层为绝缘固定层；/n在所述第二导电基板对应第一预设区域的位置形成第一通孔，对应第二预设区域的位置形成第二通孔；/n在所述第一导电基板对应所述第一预设区域的位置形成第三通孔；/n去除所述第一固定层位于所述第一通孔和所述第三通孔之间的部分，形成第一腔室，并去除所述第一固定层位于所述第二通孔内的部分；/n在所述第一导电基板背离所述第二导电基板一侧形成第一支撑层；/n在所述第一腔室内固定第一芯片，并在所述第二通孔内固定第二芯片，其中，所述第一芯片的厚度大于所述第二芯片的厚度，且所述第一芯片和所述第二芯片电绝缘；/n去除所述第一支撑层；/n在所述第一导电基板背离所述第二导电基板一侧以及所述第二导电基板背离所述第一导电基板一侧形成第一保护层；/n在所述第一保护层中形成多个连接孔，并填充所述连接孔，形成多个连接结构，所述连接结构用于与所述第一芯片或所述第二芯片电连接。/n