[发明专利]一种基于激光二次加工的反应器微通道制造方法有效
申请号: | 201711101069.3 | 申请日: | 2017-11-10 |
公开(公告)号: | CN107717355B | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 褚旭阳;全学军;周伟;张利;曾湘衡;陈佑豪 | 申请(专利权)人: | 厦门大学 |
主分类号: | B23P15/00 | 分类号: | B23P15/00;B23K26/36 |
代理公司: | 35200 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) | 代理人: | 马应森 |
地址: | 361005 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 一种基于激光二次加工的反应器微通道制造方法,涉及反应器微通道的加工。1)在催化剂载体板上制备微通道阵列;2)对催化剂载体板进行清洗,除去工作液残留;将催化剂载体板放置在激光加工平台上,将激光对焦在第一条微通道起始端;4)控制激光加工平台的运动轨迹,在第一条微通道底面或斜向侧壁上进行激光加工;5)将激光位置调整到第二条微通道起始端,重复步骤4),直到加工完所有微通道阵列。利用高效的加工手段制作微通道外形结构,然后利用激光二次加工增强微通道表面结构性能。这两道加工工序的有机结合,不仅使微通道结构的加工效率大大提高,而且提高了微通道表面催化剂附着性能,从而使反应器制氢性能得到大大提高。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 激光 二次 加工 反应器 通道 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基于激光二次加工的反应器微通道制造方法,其特征在于包括以下步骤:/n1)在催化剂载体板上制备微通道阵列;/n所述在催化剂载体板上制备微通道阵列采用线切割、铣削、化学刻蚀方法;/n2)对催化剂载体板进行清洗,除去工作液残留;/n3)将催化剂载体板放置在激光加工平台上,将激光对焦在第一条微通道起始端;/n4)控制激光加工平台的运动轨迹,在第一条微通道底面或斜向侧壁上进行激光加工;所述激光加工是通过控制激光的功率及进给速度控制加工深度,加工轨迹为“之”字形或“田”字形规律形状,将微通道底面划分为若干独立的区域,直到第一条微通道表面加工完毕;/n5)将激光位置调整到第二条微通道起始端,重复步骤4),直到加工完所有微通道阵列。/n
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