[发明专利]一种激光直写加工软介质高频微波电路的方法

摘要

本发明提供一种激光直写加工软介质高频微波电路的方法，步骤101：准备待加工软介质基片、透明上玻璃板和透明下玻璃板；步骤102：在软介质基片上表面均匀涂覆光刻胶，前烘干燥；步骤103：将透明上玻璃板‑上表面涂覆光刻胶的软介质基片‑透明下玻璃板按照上中下的顺序叠加卡紧；步骤104：调整激光输出参数和焦点位置；步骤105：依次取下玻璃板和软介质基片，对软介质基片进行显影；步骤106：图形电镀导体金属层；步骤107：剥离光刻胶；步骤108：蚀刻液刻蚀非图形区域的金属层，得到软介质高频微波电路。采用上述方法，解决了软介质基片难以真空吸附的问题，加工效率大幅提高，适合批量生产，值得在生产中推广。

主权项

1.一种激光直写加工软介质高频微波电路的方法，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤101：准备待加工软介质基片、透明上玻璃板和透明下玻璃板；/n步骤102：在软介质基片上表面均匀涂覆正性光刻胶，前烘干燥；/n步骤103：将透明上玻璃板-上表面涂覆光刻胶的软介质基片-透明下玻璃板按照上中下的顺序叠加卡紧，并放置于激光直写仪加工平台中心位置吸附固定；/n步骤104：打开激光直写仪，调整激光输出参数和焦点位置，使激光光束穿透透明上玻璃板，激光的焦点位于光刻胶胶膜面，激光直写仪曝光；/n步骤105：依次取下玻璃板和软介质基片，对软介质基片进行显影，得到光刻胶图案；/n步骤106：图形电镀导体金属层；/n步骤107：剥离光刻胶；/n步骤108：采用蚀刻液刻蚀非图形区域的金属层，得到软介质高频微波电路；/n其中，步骤101中，软介质基片为聚四氟乙烯覆铜板或聚酰亚胺覆铜板，厚度为0.127mm~0.8mm；透明上玻璃板和透明下玻璃板材料为石英或硼硅玻璃或钠钙玻璃，厚度为0.5mm~1.5mm；透明上玻璃板和透明下玻璃板，两者材料相同或不同，两者平面尺寸相同，厚度相同或不同；/n其中，步骤102中，光刻胶涂覆方式为旋涂或喷涂；/n其中，步骤103中，所述的将透明上玻璃板-上表面涂覆光刻胶的软介质基片-透明下玻璃板按照上中下的顺序叠加卡紧，并放置于激光直写仪加工平台中心位置吸附固定的方法为：用定位夹具将透明下玻璃板放置于激光直写仪加工平台中心位置，按下真空吸附按钮，将上表面涂覆光刻胶的软介质基片水平放置于该玻璃板中心位置，涂覆光刻胶面朝上；取透明上玻璃板，放置在软介质基片上方，然后使用紧固卡扣在玻璃基板四条边的中心位置将两块玻璃板卡紧；/n其中，步骤106所述导体金属层为Au或Ni，厚度为0.5µm~5µm；/n其中，步骤108所述的蚀刻液为FeCl