[发明专利]降低摄像头模组高度的装配方法及摄像头模组在审
| 申请号： | 201711101651.X | 申请日： | 2017-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN109788167A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 杜柯;赵立新;侯欣楠 | 申请（专利权）人： | 格科微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H01L27/146 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种降低摄像头模组高度的装配方法及摄像头模组，装配方法包括：提供图像传感器芯片，所述图像传感器芯片具有：一端键合于芯片焊盘，另一端悬空的金属导线；提供框架，将图像传感器芯片与框架粘合为一封装体；提供具有通孔或凹槽的印刷电路板；将所述封装体装配于所述印刷电路板上，所述芯片的底面低于所述印刷电路板的上表面，所述金属导线的悬空端通过焊接与印刷电路板焊盘实现电气连接，降低模组高度。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像头模组 图像传感器芯片 印刷电路板 装配 金属导线 封装体 印刷电路板焊盘 电气连接 芯片焊盘 上表面 悬空端 粘合 底面 键合 模组 通孔 焊接 悬空 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种降低摄像头模组高度的装配方法，其特征在于：提供图像传感器芯片，所述图像传感器芯片具有：一端键合于芯片焊盘，另一端悬空的金属导线；提供框架，将图像传感器芯片与框架粘合为一封装体；提供具有通孔或凹槽的印刷电路板；将所述封装体装配于所述印刷电路板上，所述芯片的底面低于所述印刷电路板的上表面，所述金属导线的悬空端通过焊接与印刷电路板焊盘实现电气连接，降低模组高度。
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