[发明专利]一种太阳能电池组件封装设备在审
申请号: | 201711102662.X | 申请日: | 2017-11-10 |
公开(公告)号: | CN107871699A | 公开(公告)日: | 2018-04-03 |
发明(设计)人: | 范维涛;张鑫;苏杨杨;龚小文;胡晨晖;王卫国 | 申请(专利权)人: | 维科诚(苏州)光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/048;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司32103 | 代理人: | 汪青,周敏 |
地址: | 215121 江苏省苏州市工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种太阳能电池组件封装设备,包括多个独立设置的封装单元,每个封装单元包括能够对封装腔室进行加热的加热装置,加热装置采用电加热与油温加热的混合加热方式,加热速度快,同时加热板温度均匀性好,同时腔体与承压板采用铝材质,热传导性能好,表面采用不粘的涂覆特氟龙材料,传送带也带有不粘的特氟龙材料,同时封装单元下方还设置了能对传送带进行清洁的自清洁装置,可将高温布上的残余胶膜进行清洁,使得封装设备保持洁净,提高了工作效率,减少了人工成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 太阳能电池 组件 封装 设备 | ||
【主权项】:
一种太阳能电池组件封装设备,包括机架(7)、沿着所述的机架(7)的高度方向分布且相互独立设置的多个封装单元,每个所述的封装单元包括能够对太阳能电池组件进行封装的封装腔室、能够对所述的封装腔室进行加热的加热装置、能够控制所述的太阳能电池组件封装时压力的压力控制装置、能够将所述的太阳能电池组件进行传送的传动装置,其特征在于:所述的封装腔室包括与所述的传动装置相连通的承载板(3)、能够与所述的承载板(3)相配合形成密闭腔室的腔体(1),所述的加热装置设置在所述的承载板(3)和/或所述的腔体(1)内,所述的加热装置包括多个电加热部件(12)和多个油加热部件(11)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造