[发明专利]真空压力传感器的制造生产线及其制造工艺在审

专利信息
申请号: 201711105921.4 申请日: 2017-11-10
公开(公告)号: CN107741294A 公开(公告)日: 2018-02-27
发明(设计)人: 顾强;符秋平 申请(专利权)人: 弥富科技(浙江)有限公司
主分类号: G01L21/00 分类号: G01L21/00;G01L9/00;G01L27/00
代理公司: 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)11489 代理人: 姚海波
地址: 314117 浙江省嘉*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明属于机械技术领域,尤其涉及一种真空压力传感器的制造生产线及其制造工艺。本真空压力传感器的制造工艺包括如下步骤A、组装;B、检测;C、点胶。本真空压力传感器的制造生产线包括能够对传感器的各个部件进行组装的传感器组装设备,能够对传感器进行气密性检测的传感器检测设备,以及能够对盖板周向进行点胶的点胶设备,所述的传感器组装设备、传感器检测设备和点胶设备依次设置且在传感器组装设备和传感器检测设备之间设有运料装置。运料装置将传感器组装设备上的传感器运送至传感器检测设备上。本发明的优点在于提高了生产效率和确保了产品质量。
搜索关键词: 真空 压力传感器 制造 生产线 及其 工艺
【主权项】:
一种真空压力传感器的制造工艺,其特征在于,本工艺包括如下步骤:A、组装,通过传感器组装设备(1a)将滤膜部件、电路板部件和盖板部件依次组装在传感器座体上,具体过程如下:a1、组装滤膜,传感器座体内具有台阶通气孔的定位筒,将滤膜置于台阶通气孔的台阶面上,再通过热熔将定位筒远离座体的一端热熔,热熔后形成压迫在滤膜上的热熔环形压部;a2、组装电路板,将电路板固定在座体上并进行是否有组装电路板检测;具体地步骤如下:预组装,将电路板置于传感器座体的弹性垫上方,电路板上的定位孔对准传感器座体上的热熔立柱;热熔,通过热熔立柱远离座体的一端,热熔后并冷却,即,热熔立柱远离座体的一端形成压在电路板上的热熔定位部;焊锡:通过焊锡方式将电路板与传感器引脚焊接;盖板组装:将盖板至于电路板的上方并进行是否有组装盖板检测,即,组装形成真空压力传感器;B、检测,通过传感器检测设备(1b)对真空压力传感器进行气密性检测;C、点胶,通过点胶设备(1e)在盖板的周向点胶,即,制得真空压力传感器成品。
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