[发明专利]一种解决SOC布局中电压降的方法及装置有效
| 申请号： | 201711106510.7 | 申请日： | 2017-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN107766674B | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 刘龑达 | 申请（专利权）人： | 北京比特大陆科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;G06F115/10 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王洵 |
| 地址： | 100192 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成电路技术领域，公开了一种解决SOC布局中电压降的方法及装置，通过获取芯片布局布线后，生成的版图文件；选择优化区域，并根据版图文件，获取所述优化区域中与出现热点的第一金属层相邻的第二金属层的布线版图；将所述第二金属层的布线版图与第二金属层的整层版图进行非操作，以获取第二金属层上可添加冗余金属的区域；将第二金属层上可添加冗余金属的区域划分为多个矩形区域；根据矩形区域的位置和大小，判断电源属性，并添加冗余的电源连线和地连线。本发明实现采用版图文件自动化逐层操作，速度快，效率高，采用冗余金属增强电源网格，可以显著降低电压降。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 解决 soc 布局 电压 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种解决SOC布局中电压降的方法，其特征在于，包括：获取芯片布局布线后生成的版图文件；选择优化区域，并根据版图文件，获取所述优化区域中与第一金属层相邻的第二金属层的布线版图，所述布线版图上包括通孔和连线；将所述第二金属层的布线版图与第二金属层的整层版图进行非操作，以获取第二金属层上可添加冗余金属的区域；将第二金属层上可添加冗余金属的区域划分为多个矩形区域；根据矩形区域的位置和大小，判断电源属性，并添加冗余的电源连线和地连线。
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