[发明专利]一种汽车前大灯用LED光源的制备工艺在审
| 申请号： | 201711106585.5 | 申请日： | 2017-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN108022921A | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 盛庭鹏 | 申请（专利权）人： | 江苏稳润光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/64 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 马严龙 |
| 地址： | 212009 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种汽车前大灯用LED光源的制备工艺。该工艺包括以下步骤：步骤1，选取至少2个LED倒装晶片、陶瓷荧光片、硅胶薄膜、车前大灯基板和封装胶；步骤2，将LED倒装晶片放入车前大灯基板上，并分别与基板上的正极和负极相连接；步骤3，将陶瓷荧光片粘贴在LED倒装晶片上，并将硅胶薄膜压合在陶瓷荧光片上，封装胶包覆在LED倒装晶片上；步骤4，对封装胶研磨至LED倒装晶片露出发光即可。本发明工艺简单易行，所得汽车前大灯使用寿命长，散热快，集成度较高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 汽车 大灯 led 光源 制备 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种汽车前大灯用LED光源的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，选取至少2个LED倒装晶片、陶瓷荧光片、硅胶薄膜、车前大灯基板和封装胶；步骤2，将LED倒装晶片放入车前大灯基板上，并分别与基板上的正极和负极相连接；步骤3，将陶瓷荧光片粘贴在LED倒装晶片上，并将硅胶薄膜压合在陶瓷荧光片上，封装胶包覆在LED倒装晶片上；步骤4，对封装胶研磨至LED倒装晶片露出发光即可。
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