[发明专利]一种具有高硬且疏水特性的保护涂层及制备方法与应用有效

专利信息
申请号: 201711108367.5 申请日: 2017-11-09
公开(公告)号: CN108085641B 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 张侃;张玉基;戴萱;杨丽娜;文懋;郑伟涛 申请(专利权)人: 吉林大学
主分类号: C23C14/06 分类号: C23C14/06;C23C14/34
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 黄欢娣;邱启旺
地址: 130012 吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明涉及一种具有高硬且疏水特性的保护涂层及其制备方法,可以应用于切削工具钻探工具等表面改性的技术领域。通过直流溅射Ta以获得更高的溅射率,通过射频溅射Cu以获得低溅射率,最终实现对Cu含量的精确调控并在TaN结构取代Ta实现固溶,破坏Ta和N原子周围的电子结构,引起自发氧化过程并在薄膜表面获得氧化亚铜,发挥氧化亚铜满壳层电子结构以达到疏水效果,水接触角超过100°。而固溶体的形成进步一增强了TaN的力学性能,提高了硬度,达到35GPa以上。这种涂层的制备方法简单高效,工艺简单,成本低廉,能够广泛应用于地球深部的矿物资源、能源资源的勘探开发、深海探测技术钻探工具及切削工具的保护领域。
搜索关键词: 制备 切削工具 疏水特性 氧化亚铜 钻探工具 溅射率 矿物资源 应用 薄膜表面 表面改性 地球深部 电子结构 精确调控 勘探开发 壳层电子 力学性能 能源资源 射频溅射 深海探测 疏水效果 水接触角 氧化过程 直流溅射 固溶体 固溶
【主权项】:
1.一种具有高硬且疏水特性的保护涂层的制备方法,其特征在于:采用共溅射法,以Ta和Cu作为靶源,其中Ta靶接通直流电源,Cu靶接通射频电源,Ar和N2作为放电气体,流速比为1.8:2.2~1,在衬底上沉积TaCuN薄膜,其中Cu靶材功率与Ta靶材的功率比为:2.5:100‑6:100,溅射总压强为0.7‑1.0Pa,控制沉积温度为室温,衬底施加的电压为‑50至‑200V;溅射结束后,置于有氧环境中,获得具有高硬且疏水特性的保护涂层。
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