[发明专利]一种真空监测系统及多晶硅炉管机台的真空监控方法在审
申请号: | 201711115939.2 | 申请日: | 2017-11-13 |
公开(公告)号: | CN107871678A | 公开(公告)日: | 2018-04-03 |
发明(设计)人: | 王志良 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 上海申新律师事务所31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开一种真空监测系统,应用于半导体工艺机台,半导体工艺机台包括一密闭腔体,密闭腔体上设有排气管道;还包括,抽真空模块,与排气管道连接,用于对半导体工艺机台作抽真空处理;压力检测模块,于排气管管路上设置,用于检测半导体工艺机台内的压力是否在半导体制作工艺允许的范围内,并且进行漏率侦测;氧气分析模块,于排气管管路上设置,对半导体工艺机台内的气体成分进行分析,以判定半导体工艺机台内的氧气含量是否在半导体制作工艺允许的范围内。本发明的技术方案有益效果在于将氧气分析仪和真空压力计两者结合,综合判定多晶硅炉管机台内真空工艺环境是否符合工艺需求,进而有效保证了多晶硅炉管机台真空工艺的稳定性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 真空 监测 系统 多晶 炉管 机台 监控 方法 | ||
【主权项】:
一种真空监测系统,应用于半导体工艺机台,其特征在于,所述半导体工艺机台包括一密闭腔体,所述密闭腔体上设有排气管道;还包括,抽真空模块,与所述排气管道连接,用于对所述半导体工艺机台作抽真空处理;压力检测模块,于所述排气管道上设置,用于检测所述半导体工艺机台内的压力是否在半导体制作工艺允许的范围内,并且进行漏率侦测;氧气分析模块,于所述排气管道上设置,对所述半导体工艺机台内的气体成分进行分析,以判定所述半导体工艺机台内的氧气含量是否在半导体制作工艺允许的范围内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造