[发明专利]一种分布在绝缘体不同方位表面的金属线路制造方法有效
| 申请号： | 201711116092.X | 申请日： | 2017-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN107846783B | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 满方明 | 申请（专利权）人： | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/06 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201108 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及精密金属线路制造方法技术领域，具体来说是一种分布在绝缘体不同方位表面的金属线路制造方法，1.先制作金属线路的绝缘体支架；2.在绝缘体支架表面镀一底层金属；3.利用激光烧蚀、电镀、化学蚀刻铜、化学蚀刻锡铅合金、化学镀镍、钯、金等化学和物理处理工艺，在绝缘体支架上以底层金属为基础制作以铜、化学镍、钯、金为导线的金属线路。本金属线路制造方法形成的金属线路，适合有wire bonding连接和SMT焊接要求的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分布 绝缘体 不同 方位 表面 金属 线路 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种分布在绝缘体不同方位表面的金属线路制造方法，其特征在于，所述的金属线路制造方法包括以下步骤：S1.制作金属线路的绝缘体支架；S2.在绝缘体支架表面镀一底层金属；S3.以绝缘体支架上的表面底层金属为基础，用化学和物理处理工艺在绝缘体支架上制作电路的金属线路。
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