[发明专利]图像检测装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201711116403.2 申请日: 2017-11-13
公开(公告)号: CN109326617B 公开(公告)日: 2021-03-02
发明(设计)人: 张朝钦;李昇展;周正贤;黄琮伟;林明辉;林艺民 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 冯志云;王芝艳
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种图像检测装置的制造方法,包括提供具有前表面及背表面的一基底。上述方法包括去除基底的一第一部分,以形成一第一沟槽。上述方法包括形成一第一隔离结构于第一沟槽内,第一隔离结构具有上表面。上述方法包括去除第一隔离沟槽的一第二部分及基底的一第三部分,以形成穿过第一隔离结构并延伸于基底内的一第二沟槽。上述方法包括形成一第二隔离结构于第二沟槽内。上述方法包括形成一光检测区于基底内。上述方法包括去除基底的一第四部分,以露出第二隔离结构的一第一底部及光检测区的背侧。
搜索关键词: 图像 检测 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种图像检测装置的制造方法,包括︰提供具有一前表面及一背表面的一基底;自该前表面去除基底的一第一部分,以于该基底内形成一第一沟槽;形成一第一隔离结构于该第一沟槽内,其中该第一隔离结构具有一上表面背向于该背表面;自该上表面去除该第一隔离沟槽的一第二部分及去除该基底的一第三部分,以形成穿过该第一隔离结构并延伸于该基底内的一第二沟槽;形成一第二隔离结构于该第二沟槽内;形成一光检测区于该基底内且邻近于该前表面,其中该第二隔离结构围绕该光检测区;以及自该背表面去除该基底的一第四部分,以露出该第二隔离结构的一第一底部及该光检测区的一背侧。
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