[发明专利]一种玻璃钝化晶片玻璃胶涂覆方法及装置在审
申请号: | 201711122066.8 | 申请日: | 2017-11-14 |
公开(公告)号: | CN107731661A | 公开(公告)日: | 2018-02-23 |
发明(设计)人: | 陈鑫宇;徐明星;夏冬生;史国顺 | 申请(专利权)人: | 山东芯诺电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/67 |
代理公司: | 青岛发思特专利商标代理有限公司37212 | 代理人: | 周仕芳,卢登涛 |
地址: | 272100 山东省济*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一种玻璃钝化晶片玻璃胶涂覆方法及装置。玻璃钝化晶片玻璃胶涂覆装置,包括特制电机、特制吸盘,特制电机连接有中空电机转轴,中空电机转轴连接特制吸盘,特制吸盘上固定有晶片,所述中空电机转轴连接有真空系统。晶片在特制吸盘上面匀速旋转,硅胶勺将玻璃胶涂覆在晶片中心位置,然后通过直线移动硅胶勺,将玻璃胶由晶片中心位置向外直至边缘进行推涂,玻璃胶在晶片旋转过程中通过硅胶勺的推压可以均匀的附着在晶片表面。 | ||
搜索关键词: | 一种 玻璃 钝化 晶片 玻璃胶 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种玻璃钝化晶片玻璃胶涂覆方法,其特征在于,所述涂覆方法包括如下步骤:(1)将待涂覆玻璃胶的晶片放于特制吸盘,并处于同心位置,打开真空控制开关,将晶片吸附在特制吸盘表面;(2)用硅胶勺取一定量的玻璃胶,滴于晶片中心位置,同时按下电机旋转开关,晶片伴随特制吸盘进行旋转;(3)硅胶勺底部与晶片中心玻璃胶表面轻微接触,并将硅胶勺沿直线向晶片边缘匀速移动,移动时间与吸盘旋转时间相同;(4)玻璃胶通过硅胶勺底部推涂加之特制吸盘离心力均匀地涂覆在晶片表面,并通过调整特制吸盘转速及旋转时间控制晶片表面玻璃胶厚度,达到晶片表面玻璃胶厚度一致。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造