[发明专利]高导电率卑金属厚膜导电膏的制备方法

摘要

一种低成本与高导电率卑金属厚膜导电膏的制备方法，能够在低温或高温空气中烧结，藉由卑金属铝有最高还原电位，铜其次，贵金属银则有较低低还原电位，使金属铝粉表面包覆几十奈米至几微米厚的铜颗粒，使其导电率提高，另外也可藉由银还原铜颗粒覆膜在铝颗粒的表面，使金属铝粉表面包覆几十奈米至几微米厚的银颗粒，得到高导电率的银包铝粉体，如果为奈米银包铝，烧结温度则可降至350℃左右；藉此，本发明可取代PCB电镀铜电极克服需黄光显影昂贵制程与电镀液污染问题，并可取代太阳能基板、LED基板、被动组件基板使用网版印刷金属银电极材料昂贵或是网版印刷金属铜电极需要还原气氛下制程昂贵等问题，能大幅降低材料成本并能有效应用于PCB基板或陶瓷基板。

主权项

1.一种高导电率卑金属厚膜导电膏的制备方法，其特征在于，该方法至少包含下列步骤：(A)将一金属铜粉溶解成金属铜溶液；(B)将一表面氧化铝清除后的金属铝粉与该金属铜溶液混合形成第一金属混合溶液，并在该第一金属混合溶液中进行化学置换反应，使该金属铜所游离的铜离子往该金属铝粉表面移动，而在该金属铝粉表面上形成一铜层，其中该铜层的包覆厚度介于几十奈米至几微米之间；(C)将该第一金属混合溶液过滤干燥后，得铜包铝粉末；以及(D)将该铜包铝粉末在空气中进行烧结，获得铜包铝厚膜膏。