[发明专利]具有复合基材的电子系统

摘要

本发明公开了一种具有复合基材的电子系统。该电子系统由电路板安置在金属框架上所构成，高发热的电子元件安置在金属框架上，低发热的电子元件安置在电路板上；芯片中的电路以金属线电性耦合至电路板上的电路。整个电子系统使用胶体封装以后，将金属框架的底面裸露出来提供散热用，使用本发明电子系统可以同时获得金属框架的优良散热性以及电路板的优良布线性。

主权项

一种电子装置，其特征在于，包括：一导线架，具有一安装区以及沿该安装区周围而配置的多个金属引脚，其中每个金属引脚与所述安装区被一间隙隔开，且该多个金属引脚的上表面高于该安装区的上表面以形成一凹陷部位；至少一电子元件，设置在所述导线架的该凹陷部位中的该安装区上；一绝缘材料封装该导线架和该至少一电子元件并填入该间隙以形成一封装体，该封装体具有一实质平坦的上表面，其中该多个金属引脚的上表面和该至少一电子元件的多个输入或输出终端接点不被该绝缘材料覆盖而暴露在外；以及一导电图案结构，设置在所述实质平坦的上表面上；其中所述导电图案结构包括至少一绝缘层以及至少一导电图案层，所述至少一导电图案层电性连接所述多个金属引脚和所述至少一电子元件的多个输入或输出终端接点。