[发明专利]线路板塞孔压合结构及压合方法在审
| 申请号： | 201711123639.9 | 申请日： | 2017-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN107734835A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 邱小平 | 申请（专利权）人： | 惠州市兴顺和电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 惠州创联专利代理事务所(普通合伙)44382 | 代理人： | 常跃英 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市仲恺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种线路板塞孔压合结构及压合方法。所述线路板塞孔压合结构包括基板及依次设于基板两侧的多个内层线路板，设于内层线路板外侧的外层铜箔，所述内层线路板与基板之间设置压合用第一PP树脂片，所述基板两侧还设置用于塞孔用的第二PP树脂片，所述第二PP树脂片与第一PP树脂片性能参数一致。与现有技术相比,本发明采用PP树脂片代替树脂浆塞孔制作基板，使得基板与其他内层线路层压合时，能够契合压合使用的PP树脂片，二者性能一致，压合过程中两片PP树脂片结合好，有效避免白斑等现象。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 塞孔压合 结构 方法 | ||
【主权项】：
线路板塞孔压合结构，包括基板及依次设于基板两侧的多个内层线路板，设于内层线路板外侧的外层铜箔，所述内层线路板与基板之间设置压合用第一PP树脂片，其特征在于；所述基板两侧还设置用于塞孔用的第二PP树脂片，所述第二PP树脂片与第一PP树脂片性能参数一致。
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