[发明专利]加工微回转体结构的方法有效

专利信息
申请号: 201711125088.X 申请日: 2017-11-14
公开(公告)号: CN107931753B 公开(公告)日: 2019-03-08
发明(设计)人: 徐斌;伍晓宇;梁雄;马将;雷建国;龚峰;程蓉;阮双琛 申请(专利权)人: 深圳大学
主分类号: B23H1/00 分类号: B23H1/00;B23H9/00;B23H1/04
代理公司: 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 代理人: 齐文剑
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明揭示了一种加工微回转体结构的方法,通过薄片队列微电极进行加工,包括:通过薄片队列微电极上的第一薄片微电极依次对工件上与第一薄片微电极一一相应的位置进行微细电火花加工,得到微棱锥结构或微棱柱结构;通过与微棱锥结构或微棱柱结构相应的第二薄片微电极对旋转的微棱锥结构或微棱柱结构进行微细电火花加工,获得微回转体结构。本发明加工微回转体结构的方法,通过薄片队列微电极进行实现加工微回转体结构,电极的加工时间短,加工更方便,使回转体的加工效率更高,成本更低,且电极在加工微回转体结构的过程中损耗更小。
搜索关键词: 加工 回转 结构 方法
【主权项】:
1.一种加工微回转体结构的方法,通过薄片队列微电极进行加工,其特征在于,包括:通过薄片队列微电极上的第一薄片微电极依次对工件上与所述第一薄片微电极一一相应的位置进行微细电火花加工,得到微棱锥结构或微棱柱结构;通过与所述微棱锥结构或微棱柱结构相应的第二薄片微电极对旋转的微棱锥结构或微棱柱结构进行微细电火花加工,获得微回转体结构。
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