[发明专利]一种用于高压配电器的PCB板的制作方法在审
申请号: | 201711127420.6 | 申请日: | 2017-11-15 |
公开(公告)号: | CN107911956A | 公开(公告)日: | 2018-04-13 |
发明(设计)人: | 倪新军;曹军;赵钱军;刘兆;毛建国 | 申请(专利权)人: | 泰州市博泰电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 225327 江苏省泰州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于高压配电器的PCB板的制作方法,包括①将主PCB板与从PCB板间绝缘处理;②根据主PCB板与从PCB板通孔间的连接关系,对应对齐通孔并压合;③将压合后的PCB板夹持;④使用助焊剂喷涂通孔;⑤投入锡炉,将主PCB板与从PCB板的对应通孔间建立连接层;⑥清洗处理熔锡后的PCB板通孔中多余的锡;该发明具有用低成本的改进结构替代复杂高成本的制作工艺流程,并达到低阻抗、提高PCB导电性的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 高压 配电 pcb 制作方法 | ||
【主权项】:
一种用于高压配电器的PCB板的制作方法,其特征在于包括以下步骤:①将主PCB板与从PCB板间绝缘处理;②根据主PCB板与从PCB板通孔间的连接关系,对应对齐通孔并压合;③将压合后的PCB板夹持;④使用助焊剂喷涂通孔;⑤投入锡炉,将主PCB板与从PCB板的对应通孔间建立连接层;⑥清洗处理熔锡后的PCB板通孔中多余的锡。
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