[发明专利]一种用于高压配电器的PCB板的制作方法在审

专利信息
申请号: 201711127420.6 申请日: 2017-11-15
公开(公告)号: CN107911956A 公开(公告)日: 2018-04-13
发明(设计)人: 倪新军;曹军;赵钱军;刘兆;毛建国 申请(专利权)人: 泰州市博泰电子有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 225327 江苏省泰州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种用于高压配电器的PCB板的制作方法,包括①将主PCB板与从PCB板间绝缘处理;②根据主PCB板与从PCB板通孔间的连接关系,对应对齐通孔并压合;③将压合后的PCB板夹持;④使用助焊剂喷涂通孔;⑤投入锡炉,将主PCB板与从PCB板的对应通孔间建立连接层;⑥清洗处理熔锡后的PCB板通孔中多余的锡;该发明具有用低成本的改进结构替代复杂高成本的制作工艺流程,并达到低阻抗、提高PCB导电性的优点。
搜索关键词: 一种 用于 高压 配电 pcb 制作方法
【主权项】:
一种用于高压配电器的PCB板的制作方法,其特征在于包括以下步骤:①将主PCB板与从PCB板间绝缘处理;②根据主PCB板与从PCB板通孔间的连接关系,对应对齐通孔并压合;③将压合后的PCB板夹持;④使用助焊剂喷涂通孔;⑤投入锡炉,将主PCB板与从PCB板的对应通孔间建立连接层;⑥清洗处理熔锡后的PCB板通孔中多余的锡。
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