[发明专利]一种高压线束配电盒PCB板的制作方法在审

专利信息
申请号: 201711127445.6 申请日: 2017-11-15
公开(公告)号: CN107734856A 公开(公告)日: 2018-02-23
发明(设计)人: 倪新军;曹军;赵钱军;刘兆;毛建国 申请(专利权)人: 泰州市博泰电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/28;H05K3/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 225327 江苏省泰州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种高压线束配电盒PCB板的制作方法,其特征在于,包括①通过FR4 PP粘接片连接压合介质层光板;②将金属箔层压合至介质层上;③加工PCB线路层;④线路层表面等离子化学镀锡处理;⑤线路层表面丝印阻焊绿油,背面采用绝缘涂层胶整面封胶;⑥焊接电子元件连接接口;⑦使用纳米涂层对粘接表面的金属材料触点进行有选择性的局部镀膜;⑧清洗处理,清除PCB材料表面污染;该发明具有结构简单、稳定性强、屏蔽效果好、耐腐蚀、安全性高等优点。
搜索关键词: 一种 高压线 配电 pcb 制作方法
【主权项】:
一种高压线束配电盒PCB板包括铜箔层、介质层、油墨层、表面处理化锡层、无铅焊接层、封胶层、电子元件连接接口,该高压线束配电盒PCB板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:①通过FR4PP粘接片连接压合介质层光板;②将金属箔层压合至介质层上;③加工PCB线路层;④线路层表面等离子化学镀锡处理;⑤线路层表面丝印阻焊绿油,背面采用绝缘涂层胶整面封胶;⑥焊接电子元件连接接口;⑦使用纳米涂层对粘接表面的金属材料触点进行有选择性的局部镀膜;⑧清洗处理,清除PCB材料表面污染。
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