[发明专利]一种芯片自适应调整加工装置在审
| 申请号： | 201711129064.1 | 申请日： | 2017-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN107963449A | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 肖梓健;王昌华 | 申请（专利权）人： | 盐城盈信通科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/90 | 分类号： | B65G47/90;B65G43/00 |
| 代理公司： | 常州市权航专利代理有限公司32280 | 代理人： | 袁兴隆 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市盐城经济技术开发区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片自适应调整加工装置，包括加工机架、上料装置、下料装置、搬运装置和作业装置，所述搬运装置用于将代加工芯片从所述上料装置上取出放置在加工机架上，以及用于将加工好的芯片从所述加工机架上取出放置在下料装置上，所述加工机架上设置有工作台，所述工作台和所述加工机架之间通过X/Y方向驱动装置，所述X/Y方向驱动装置带动工作台沿X轴、Y轴方向移动，所述作业装置包括点焊机和多关节机械手，所述点焊机还包括以伺服电机作为驱动源而进行开闭动作的电极对，以及点焊机控制装置，所述点焊机控制装置用于控制伺服电机，使该点焊机的该电极对进行开闭动作，从而提高芯片自动化加工作业的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 自适应 调整 加工 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片自适应调整加工装置，其特征在于：包括加工机架、上料装置、下料装置、搬运装置和作业装置，所述搬运装置用于将代加工芯片从所述上料装置上取出放置在加工机架上，以及用于将加工好的芯片从所述加工机架上取出放置在下料装置上，所述加工机架上设置有工作台，所述工作台和所述加工机架之间通过X/Y方向驱动装置，所述X/Y方向驱动装置带动工作台沿X轴、Y轴方向移动，工作台上设置有卡盘，所述卡盘包括卡盘体、活动卡爪和卡爪驱动机构，其中活动卡爪用于夹持固定待加工的芯片。
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