[发明专利]一种整体式微半球谐振陀螺仪及其加工封装方法

摘要

本发明公开一种整体式微半球谐振陀螺仪及其加工封装方法，整体式微半球谐振陀螺仪包括半球壳谐振子、支撑柄、上层玻璃衬底、下层玻璃衬底、中间硅衬底、外围锚点结构、电极、第一电极孔、焊盘、金属掩膜层、金属引线和第二电极孔；上层玻璃衬底、中间硅衬底和下层玻璃衬底自上而下依次设置，外围锚点结构设在中间硅衬底的外周；半球壳谐振子设中间硅衬底内；电极均匀分布在半球壳谐振子外周；上层玻璃衬底上第一电极孔；第一电极孔上设有焊盘；第二电极孔设在下层玻璃衬底中心位置，金属掩膜层底端通过金属引线与第二电极孔相连。本发明尺寸小，结构完整性好、精密度和灵敏度高、使用寿命长；加工封装方法能缩短生产周期，适合批量化生产。

主权项

一种整体式微半球谐振陀螺仪，其特征在于：包括半球壳谐振子(1)、支撑柄(2)、上层玻璃衬底(3)、下层玻璃衬底(4)、中间硅衬底(5)、外围锚点结构(6)、电极(7)、第一电极孔(8)、焊盘(9)、金属掩膜层(10)、金属引线(11)和第二电极孔(12)；所述的上层玻璃衬底(3)、中间硅衬底(5)和下层玻璃衬底(4)自上而下依次设置，外围锚点结构(6)设在中间硅衬底(5)的外周；中间硅衬底(5)的中间部分为中空腔体，半球壳谐振子(1)设置在中空腔体的中心部分；中间硅衬底(5)上沿半球壳谐振子(1)外周均匀设有十六个电极(7)；上层玻璃衬底(3)与半球壳谐振子(1)位置对应处设有圆形凹槽，上层玻璃衬底(3)上设有与十六个电极(7)位置对应的十六个第一电极孔(8)，每个第一电极孔(8)分别与对应的电极(7)相接；每个第一电极孔(8)上均设有焊盘(9)，焊盘(9)通过第一电极孔(8)与电极(7)相接；金属掩膜层(10)设在半球壳谐振子(1)正下方的中间硅衬底(5)上，半球壳谐振子(1)底部通过支撑柄(2)键合在金属掩膜层(10)上；第二电极孔(12)设在下层玻璃衬底(4)中心位置，金属掩膜层(10)底端通过金属引线(11)与第二电极孔(12)相连。