[发明专利]一种可以分离缺陷硅片的插片方法及智能插片机装置有效
| 申请号： | 201711130679.6 | 申请日： | 2017-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN107887307B | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 李书森;戚玉霞;付家云;赵军;胡瑾;曾霞 | 申请（专利权）人： | 四川永祥硅材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王学强;罗满 |
| 地址： | 614800 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开一种可以分离缺陷硅片的插片方法，包括：步骤a：供片设备为传送设备提供硅片；步骤b：缺陷检测设备检测传送设备上的硅片，如果检测到缺陷硅片，进行步骤c，否则，进行步骤d；步骤c：分离设备控制传送设备将缺陷硅片传送至回收设备；步骤d：传送设备将硅片传送至插片设备。本发明可以在插片过程中对硅片进行初次缺陷检测，并将检测到的缺陷硅片分离，减少后期硅片检测的工作量，提高硅片合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可以 分离 缺陷 硅片 方法 智能 插片机 装置 | ||
【主权项】：
一种可以分离缺陷硅片的插片方法，其特征在于，包括：步骤a：通过供片设备为传送设备提供硅片；步骤b：通过缺陷检测设备检测传送设备上的硅片，如果检测到缺陷硅片，进行步骤c，否则，进行步骤d；步骤c：分离设备控制传送设备将缺陷硅片传送至回收设备；步骤d：传送设备将硅片传送至插片设备。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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