[发明专利]封装结构在审
| 申请号： | 201711130866.4 | 申请日： | 2017-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN109585386A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 萧闵谦;余振华;刘重希;史朝文;张守仁 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/538;H01L23/58;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 根据一些实施例，一种封装结构包括射频集成电路芯片、绝缘包封体、重布线路结构、天线、及微波导向器。所述绝缘包封体包封所述射频集成电路芯片。所述重布线路结构设置在所述绝缘包封体上且电连接到所述射频集成电路芯片。所述天线设置在所述绝缘包封体上且经由所述重布线路结构电连接到所述射频集成电路芯片。所述天线位于所述微波导向器与所述射频集成电路芯片之间。所述微波导向器具有微波方向性增强表面，所述微波方向性增强表面位于由所述天线接收或产生的微波的传播路径中。 | ||
| 搜索关键词： | 射频集成电路芯片 绝缘包封 重布线路结构 微波导向 微波 方向性增强 封装结构 电连接 天线 传播路径 天线接收 天线设置 包封 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：射频集成电路芯片；绝缘包封体，包封所述射频集成电路芯片；重布线路结构，设置在所述绝缘包封体上且电连接到所述射频集成电路芯片；天线，设置在所述绝缘包封体上且经由所述重布线路结构电连接到所述射频集成电路芯片；以及微波导向器，所述天线位于所述微波导向器与所述射频集成电路芯片之间，其中所述微波导向器具有微波方向性增强表面，所述微波方向性增强表面位于由所述天线接收或产生的微波的传播路径中。
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